解説
材料から見た加工技術の構成
材料を中心に考え、材料の立場から加工技術、すなわち工具、治具、機械、加工ノウハウのトータル・ソリューションを提供します。
新材料の種類と代表的な用途
| 名称 | 略称 | 用途 |
|---|---|---|
| サファイア | Al2O3 | 青紫、白色レーザ発光ダイオード用基板 |
| 炭化珪素 | SiC | 次世代半導体及びLED基板、2005年度目処にSiC基盤にて量産化 |
| ニオブ酸リチウム | LiNbO3 | MD、DVDの光ピックアップ、光導波路、デジタルカメラのローパスフィルター |
| タンタル酸リチウム | LiTa03 | 携帯電話用表面弾性波フィルター（SAWフィルター） |
| ランガサイト | La3Ga5SiO14 | 次世代携帯電話表面弾性波フィルター |
| 四ホウ酸リチウム | LiB4O7 | PHS用表面弾性波フィルター |
| ガリウム酸ネオジウム | NdGaO3 | 緑色レーザーの基板 |
| ガリウム酸ランタン | LaGaO3 | 超伝導用の基板 |
| ダイヤモンド | DIA | 次世代携帯電話表面弾性波フィルター等 |
ダイヤモンド砥石の構成
| 多孔質セラミックスボンド | メタル・レジン・電着・セラミックス |
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| 砥粒、気孔、結合剤で構成 | 砥粒と結合剤で構成 |
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