技術概要
ナノテムの特異点
- 材料科学の観点から加工を直視/アドバイスができます
- 新しい加工理論(比研削エネルギーを基にした加工理論）から実際の加工の現象を把握できます
- 理想的な加工法、工具、条件の提案と実践ができます
- 加工工具(ダイヤモンド砥石等研削工具）、加工治具(真空チャック等セラミックス部品)、特殊機械等をユーザーに各商品をカスタマイズして提供できます
IT材料のトレンド
| 傾向 | 特徴比較 |
|---|---|
| 用途 | サファイア、窒化ガリウム、リチウムタンタレートなどの化合物半導体や、その基盤に使われる材料 |
| 硬い | 鉄系材料の4倍から5倍 Hv=150〜250GPa |
| 脆い | ガラス、陶磁器のようなもの |
| 大きさ | シリコンウエハーは300mm対応、サファイア、GaN等は2インチ（約50mm）、など |
| 厚み | 最終仕上げ100μm以下が主流。初期厚みは2mm前後 |
| 表面品質 | 鏡面仕上げRa=5nm |
| 異方性 | 単結晶が多い、結晶方位より面強度が異なる |
- 求められる加工
-
- ウエハーに負荷をかけない軽荷重研削
- 厚み100μm以下での平面・平行度1μm
- 厚み精度(バッチ間バラツキ):1μm以内
電子部品素材の製造工程
ナノテムでは削る・切る・磨く、素材からデバイスまであらゆるニーズに対応いたします。
ナノテムの方向性
切る・削る・磨く・チップ化（ダイシング）
- よく切れる工具（ダイヤモンド砥石）
- 精密に固定できる治具（真空吸着盤）
- 加工するための機械（精密研削盤）
ナノテムではこれらの技術を準備し、実用化の段階へ