解説
ダイシング・ブレードとは半導体基盤等を短冊状に切断するために用いられる厚み20μm〜500μm程度の薄刃砥石（ダイヤモンド）です。
ユーザーのニーズ、すなわち加工能率重視、切断品質重視、溝形状付与等に対応するブレード設計を致します。
高性能切断ブレードへの要求
- サファイア加工に求められること
- 切れ味に優れていること
- 蛇行しないこと
- チッピング欠けがないこと
- 切れ味低下が少ないこと
- 誘電性があること（ゼロ点調整）
開発品は多孔質セラミックスボンドタイプのダイヤモンドブレード
課題は導電性付与と100μm程度の薄肉での焼成(現状では300μm程度)