展示会出展情報②
CONVERTECH 2025へ出展いたします。

会場　　：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
会期　　：2025年1月29日(水)～31日(金)
小間位置：東6ホール　6U-24

CONVERTECH 2025 HPへ



展示会出展情報①
第39回 ネプコンジャパンへ出展いたします。

会場　　：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
会期　　：2025年1月22日(水)～24日(金)
小間位置：東7ホール　E69-21

第39回 ネプコンジャパン
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第39回 ネプコンジャパン HPへ





浮く、止める、運ぶ。
高精度多孔質セラミックス真空チャック エアロフィックス

太陽電池、LED、半導体、液晶、有機EL、プリント基板･･･極小・高精細技術の向上、高度化に伴い、より高精度で高性能な真空チャックへのニーズが高まっています。

ナノテムが開発したエアロフィックスは、独自のセラミックス焼結技術により、従来のスルーホールタイプ真空チャックの課題を解決する、まったく新しい真空チャックです！

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ナノテムの得意分野

  • 半導体、フラットパネルディスプレイ(FPD)、プリント基板業界の各種基板吸着用真空チャックの製造販売
  • 青色・白色LED用サファイア基板の研削、研磨、ダイシング加工とその消耗品販売
  • セラミックスを始めとした各種硬脆性材料の研削、研磨、ダイシング加工
会社情報

TECHNOLOGY

多孔質セラミックス真空チャック　エアロフィックス

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ミクロン単位の均一な気孔を有したセラミックスと独自の真空排気方式で、素材をたわませることなく、表面に加工素材を吸着。吸着部は多様な形に製作可能。

精密切断技術
（ダイシングブレード）

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半導体基板などを切断する薄刃砥石（ダイヤモンド）で、50～500μmの厚みに対応。切断可能素材はサファイア、石英ガラス、シリコン。

精密ダイヤモンド
砥石研磨技術

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ダイヤ部がコア部に比べ結合度が高いことにより、コア部が先に摩耗し、被加工物は常にダイヤと接触します。さらに、40％以上の気孔を有する多孔体なので、水や空気の出し入れが可能です。

研削・研磨装置 （ザ・グラインダー、大型研削盤）

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これまで培ってきたナノテム独自の次世代型研削技術開発のひとつ、日々拡大を続ける半導体、液晶、プリント基板業界への加工ソリューションの提供を実現します。

INFORMATION

新着インフォメーション一覧

各種製品･技術紹介 動画

ワーク反り矯正（1）
ワーク反り矯正（2）
非接触吸着
浮上搬送（吸盤タイプ）
完全非接触浮上搬送
サクションロールによるフィルム浮上
フィルム剥離（A!Peel）
フィルム剥離（A!Peel）2
フィルム吸着
ナノテム紹介動画
浮上除電
吸着除電
従来型との比較
Φ21ワークの浮上乖離
多孔質ダイヤモンド砥石
エアロフィックス展示物