ザ・グラインダー

精密研削研磨技術

加工法の比較

加工名称 スルーフィード加工 インフィード加工
  スルーフィード加工 インフィード加工
切り込み方向 ワークに対して平行 ワークに対して垂直
クラック進展 ワークに対して平行(極浅) ワークに対して垂直(深い)
表面品質 ひずみ層が小さい ひずみ層が大きい
素材表面品質 良好 切り込み速度に依存
切り込み速度 0.1μm~10μm/pass 600μm/min
切り込み方式 ウエハー側にZ軸を設置 スピンドル軸の上下運動
除去能率mm3/s 低い 高い
送り方式 LMガイド(エアスライダー)
定圧送り機構
ボールネジによる強制送り機構
加工精度 1μm以内/φ100mm 2μm以内/φ100mm
吸着方式 多孔質セラミックス真空チャック 多孔質セラミックス真空チャック

材料から見る最適研削機構

  • 寸法精度を確保するためには→定寸機構
  • 仕上げ面粗度を向上させるためには→定寸機構
  • 最適加工条件を見出すためには→定力機構
  • ドレスタイミングの判断には→定力機構
  • 砥石の能力を最大限に発揮させるためには→定力機構

定トルクインフィード研削研磨盤



ナノテム特殊ダイヤモンド砥石を最大限に活用でき、研削・ラップ・ポリッシュを可能にする多機能機です。省スペース・効率化、さらに次工程にやさしい加工を実現し、製品の精度向上に直結する結果を引き出します。

定力スルーフィード平面研削盤



サファイア、アルチック、アルミナ等の基板研削に最適。新開発の定力送り機構を採用し、研削状態に合わせて定力で砥石を送ることで、砥石の研削能力を100%引き出すことを可能にしました。

製品紹介

The Grinder [ザ・グラインダー]

従来の常識をくつがえす、新技術開発

  • 研削、ラップ、ポリッシュを可能にする多機能機
  • 省スペース・効率化を実現
  • 定盤内部からの水・エアーの供給によりワーク表面状態のコントロール

モデルタイプ
SIZE:W500×L1800×H1850 テストカット随時承ります。 →お問い合わせはこちらから

The Grinderによるセルフカット(動画)



The Grinderは、ナノテム特殊ダイヤモンド砥石を最大限に活用できる機械です。研削・ラップ・ポリッシュを可能にする多機能機。

ナノテムならではの斬新な発想で、省スペース・効率化を実現し、従来では考えられなかった多彩な作業を行う、新たなワークステーションを提案です。特殊ダイヤモンド砥石の内部からの水・エアーを供給することで、ワーク表面状態をコントロールできます。

次工程にやさしい加工を実現でき、製品の精度向上に直結する結果を引き出します。特に、サファイア、石英ガラス、シリコンなど難削材料の研削、研磨に最適です。

The Grinderは特殊ダイヤモンド砥石と共に、これまで培ってきたナノテム独自の次世代型研削技術開発のひとつの達成であり、日々拡大を続ける電子部品業界への加工ソリューション提供を実現します。

特殊ダイヤモンド砥石の内部からの水・エアーの供給イメージ

仕様[The Grinder]

砥石スピンドル 回転数 5~1500min-1
軸受 ボール軸受
モーター ベルト駆動 3.7kW
砥石径 φ350mm(最大)
ワーク軸 有効ストローク
(定寸及び定圧送りタイプ)
80mm
分解能(定寸) 0.1μm
駆動方式 定寸タイプ ボールネジ送り機構 1μm/s
定トルクタイプ エアシリンダー(押上)
チャック バキューム式
最大ワーク径 φ125mm(5")
回転数 5~200min-1
真空系 水封式真空ポンプ
真空エジェクター
X軸 有効ストローク 30mm(揺動)
駆動方式 ボールネジ送り機構
送り速度 30往復/分
フェーシング機能 有効ストローク 150mm(揺動)
駆動方式 ボールネジ送り機構
送り速度 3m/分(Max)
機械重量 800kg
使用環境 クリーン度 クラス10000

用途

●青色発光ダイオード ●サファイア基板 ●ガリ砒素 ●ダイヤモンド薄膜 等

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