サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能に！
- 気孔率40％の有気孔構造
- 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能
- 完全オーダーメイド仕様のダイシング・ブレード
- サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の高速切断に威力を発揮
高性能切断ブレードへの要求
- 切れ味に優れていること
- 蛇行しないこと
- チッピング欠けがないこと
- 切れ味低下が少ないこと
- 導電性があること（ゼロ点調整）
発光ダイオード、セラミックスコンデンサ、SAWフィルター等、最先端電子部品材料における研削加工の能率が劇的に向上。
特徴【加工能率及び切断品質重視】
1．応用・利用可能範囲（適用可能な部品等）- 溝形状付与等に対応してブレードの設計が可能
- セラミックスボンドタイプのダイヤモンドブレード
- 有気孔（40％の気孔率）構造のため切れ味が持続
- サファイア、石英ガラス、シリコン等の難削材料が加工可能
ナノテムブレードによる加工例（サファイア基板）
ナノテムブレードによる加工例（サファイア基板）
砥粒、気孔、結合剤で構成
【特徴】
※切れ味に優れている
※気孔が切屑排出、冷却に効果的
砥粒と結合剤で構成
【特徴】
※寿命に優れている
■サファイアダイシング時の加工抵抗のブレード比較（当社比）
■サファイアダイシング時の加工抵抗の経時変化＠ナノテムブレード
